Priemyselný robot s automatickým dávkovačom tekutého lepidla so zelenou podlahou

Multifunkčný vysokorýchlostný dávkovač

Vybavený jemným ovládaním hlasitosti a polohovou presnosťou, ktorá umožňuje dávkovanie diskrétnych bodov. Stroj série D môže dávkovať do úzkych miest alebo blízko komponentu vo veľmi tenkých líniách bez toho, aby prekročil hranice. Bezdotykovým dávkovaním sú úplne eliminované problémy, ktoré prinášajú bežné dávkovače

High Profile Ic, Qfp Bonding s bodkami

Proces stohovania bodkovania môže vytvoriť vysoko profilované bodkovanie, aby sa zabezpečilo, že komponenty budú pevne prilepené k doske plošných spojov. Žiadny chvostový efekt na rozdiel od iných konvenčných smt dávkovačov.

Pth Anti-Bridging Line Dispensing
Striekaním línií lepidla medzi sériu PTH vodičov s úzkym rozstupom vodičov, ako sú konektory a zásuvky, je možné počas procesu vlnového spájkovania eliminovať spájkovacie mostíky.

Rohové lepenie
Aplikáciu rohového lepenia je možné vykonať pomocou nášho dávkovača D-Sniper smt v jedinom procese pretavenia SMT bez akýchkoľvek ďalších investícií. SMA sa nanáša na dosku plošných spojov v rohoch BGA pred umiestnením BGA. Toto použitie nie je možné dosiahnuť tradičným kontaktným dávkovaním, pretože nie je možné vytvárať tvary a vzory, ktoré sú prispôsobené rohovému lepeniu. Prostredníctvom tejto aplikácie bude zostave poskytnutá dodatočná odolnosť proti nárazom a ohybu, keď sa PCB podrobí pretaveniu.

Konformný náter
Vyvinuté na ochranu komponentov pred prachom, vibráciami, vlhkosťou a inými podmienkami prostredia, čím ponúka najdlhšiu možnú prevádzkovú životnosť elektronických zariadení. Bez dodatočných investícií do konvenčného striekacieho lakovacieho stroja môže byť D-Sniper premenený na tryskový lakovací stroj

Nedostatočná náplň
S primeraným dávkovaním (najmenšia značka je 0,3 mm) zaisťuje, že komponenty zostanú robustné a bezpečne zaistené. Presný systém kalibrácie hmotnosti materiálu (voliteľný) by zaistil konzistentný objem podvýplňového materiálu aplikovaný na každý komponent.

Lepenie čipov Smt
GR-FD03 Stroj schopný dávkovať (bodové) červené lepidlo na zostavenie spodnej strany PCB technológiou mix na zvýšenie mechanickej pevnosti spoja.