Priemyselný robotický automatický dávkovač tekutého lepidla typu zelenej podlahy

Multifunkčný vysokorýchlostný dávkovač

Vybavený jemnou reguláciou objemu a presnosťou polohy, čo umožňuje dávkovanie jednotlivých bodov. Stroj série D dokáže dávkovať do úzkych miest alebo blízko komponentu vo veľmi tenkých líniách bez prekročenia hraníc. Vďaka bezkontaktnému dávkovaniu sú problémy, ktoré spôsobujú bežné dávkovače, úplne eliminované.

Vysoký profil Ic, Qfp lepenie s bodkami stohovania

Proces stohovateľného bodkovania dokáže vytvoriť vysoko profilované bodkovanie, ktoré zabezpečí pevné prilepenie súčiastok k doske plošných spojov. Na rozdiel od iných konvenčných SMT dávkovačov nedochádza k žiadnemu efektu chvostovania.

Dávkovanie Pth Anti-Bridging Line
Nanesením lepidla medzi sériu PTH vodičov s úzkym rozstupom vodičov, ako sú konektory a zásuvky, je možné počas procesu spájkovania vlnou eliminovať premostenie spájky.

Lepenie rohov
Aplikáciu rohového lepenia je možné vykonať pomocou nášho dávkovača D-Sniper SMT v jedinom procese SMT reflow bez akýchkoľvek dodatočných investícií. SMA sa nanáša na dosku plošných spojov v rohoch BGA pred umiestnením BGA. Túto aplikáciu nie je možné dosiahnuť tradičným kontaktným nanášaním, pretože nedokáže vytvoriť tvary a vzory, ktoré by sa prispôsobili pri rohovom lepení. Vďaka tejto aplikácii bude zostava pri reflowovaní dosky plošných spojov odolná voči nárazom a ohybu.

Konformný náter
Vyvinutý na ochranu komponentov pred prachom, vibráciami, vlhkosťou a inými environmentálnymi podmienkami, čím ponúka čo najdlhšiu prevádzkovú životnosť elektronických zariadení. Bez dodatočnej investície do konvenčného striekacieho lakovacieho stroja je možné D-Sniper premeniť na tlakový lakovací stroj.

Nedostatočné naplnenie
Vďaka dostatočnému dávkovaniu (najmenšia značka je 0,3 mm) zabezpečuje, že komponenty zostanú robustné a bezpečne upevnené. Systém presnej kalibrácie hmotnosti materiálu (voliteľný) zabezpečí konzistentné množstvo materiálu nanášaného na každý komponent.

Lepenie čipov SMT
Stroj GR-FD03 schopný dávkovať (bodkované) červené lepidlo pre montáž spodnej strany dosky plošných spojov zmiešanou technológiou pre zvýšenie mechanickej pevnosti spoja.